PCB板的V-CUT工艺问题:

　　PCB在进行拼板加工的时候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客户分板。本文就V-CUT工艺所出现的一些问题和控制方法进行简单的讨论：

　　1.问题：印制电路机械加工之V型槽上下未对齐

　　原因：

　　(1)导引销不良

　　(2)导引孔不良

　　(3)程序错误

　　(4)进行刻槽时板子出现滑动偏移

　　(5)量测技术不正确

　　(6)印制电路机械加工之V型槽意外增多或漏开

　　解决方法：

　　(1)A检查导引销是否已磨损必要时加以更换。

　　B检查导引销的对准度必要时重新加以对准。

　　(2)C检查导引孔大小。

　　D检查非镀通孔的导引孔是否已被意外镀铜，必要时将铜层除去。

　　E检查导引孔位置与板面其它铜件图形之间的相关性。

　　F重新设计具有锥角的导引销，并且将导引孔直径加以修正。

　　(3)程序资料是否正确，并确认工作兰图是否无误;确认所使用的程序版本无误，必要时校正输入的资料;或调整机台的偏差。

　　(4)检查机台的空气压力，必要进加以调整;检查固定机构是否已磨损并适当的调整其固定力量。

　　(5)量测直线位置时先检查板子的对准度;检查量测探针是否已磨损，必要时加以更换;或针对设备再重新进行校正。

　　(6)要确认刻槽位置与兰图是否相符;检查机台设定值与正确资料是否相一致，必要时加以校正。

　　2.问题：印制电路中刻槽后中间所剩余残材的设定值错误

　　原因：

　　(1)板材厚度不当

　　(2)机台的设定值偏移

　　解决方法：

　　(3)按照加工兰图技术要求确认板材厚度。

　　(4)按照设备说明书的规范重新调整刻槽机和导引轮。

　　3.问题：印制电路中刻槽深度不一样

　　原因：

　　刻刀磨耗或损伤

　　解决方法：

　　检查刻刀重磨的时间表，必要时可进行重磨;若过度磨损或损伤时应更换。

　　4.问题：印制电路中同一刻槽中残材厚度不一样

　　原因：

　　(1)操作时所施加的压力不均匀

　　(2)量测不正确

　　解决方法：

　　(1)A按照设备说明书规定的程序，调整导引轮施加于板子上的压力。

　　B检查机台的空气压力。

　　D检查施力于上下刻刀的气缸操作条件。

　　(2)定期校正量测仪器。

　　5.问题：印制电路中刻槽角度不正确

　　原因：

　　刻刀磨耗或损伤

　　解决方法：

　　检查刻刀重磨时间表，必要时可进行重磨;若过度磨耗或损伤应更换。

　　6.问题：印制电路中刻刀轮在板面上造成刮痕

　　原因：

　　(1)导引轮施力过大

　　(2)滚轮不洁

　　解决方法：

　　(1)调整导引轮在板子上所施加的力量。

　　(2)检查滚轮，必要时加更换。